PCB铝基板是由铜箔，导热绝缘层和金属基板组成的金属电路板材料。其结构分为三层：电路层：铜包板相当于普通PCB，线铜箔厚度为10oz。绝缘：绝缘层是一层低热阻绝热材料。厚度：0.003“至0.006“英寸是铝基覆铜板的核心，已获得UL认可。基层：它是一种金属基板，通常可以选择铝或铜。 1.铝基覆铜层压板和传统环氧玻璃布层压板等.1。PCB铝基板表面贴装技术（SMT）; PCB铝基板在电路设计方案中具有良好的散热操作; 3. PCB铝基板可以减小尺寸，降低硬件和装配成本; PCB铝基板可代替陶瓷基板，获得更好的机械耐久性; 5. PCB铝基板可降低温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品寿命。办公自动化设备：电机驱动器等电脑：CPU板`bbs_floppy磁盘驱动器`电源单元等车载：电子调节器`bbs_igniter`电源控制器等电源模块：变频器`bbs_solid继电器`整流桥等。通信电子设备：高频放大器`bbs_filtering appliance`报告电路。电源设备：开关稳压器`bbs_DC / AC转换器`SW稳压器等。音频设备：输入，输出放大器，平衡放大器，音频放大器，前置放大器，功率放大器等.PCB铝基板的最大挑战是越来越复杂和复杂的设计，例如每个芯片的引脚数量不断增加，高速数据流技术等等。然而，PCB铝基板行业将继续增长。 2007年，全球PCB铝基板产值将超过500亿美元，预计到2012年将达到760亿美元。这里的产值包括HDI，单面板，双面板，多层板，柔性板，刚柔板等，包括铝基板，FR4，氧化钽等基板。