RLM 小封装合金采样电阻
RLM 分类列有 0805、1206、2010、2512 封装及毫欧阻值。空间受限时先按目标阻值进入规格表，再比较对应封装的功率；不能把最小阻值和最大功率视为同一个规格。
合金电阻 · 产品系列与应用资料
合金电阻产品与技术资料
合金采样电阻用于把电流转换为可测量的压降。本页提供 RLM、RLP、RLN、RLF 等系列入口，两端、长电极与四端结构分别适用于不同的布板和测量连接。
合金电阻
RLF 四端电流检测结构
四端结构将电流路径与电压检测取点分开，有助于减少焊盘和连接电阻对采样值的影响。使用时应按器件焊盘图引出检测线，并在实际温升下验证测量误差。
产品目录
从器件用途，找到对应系列。
按器件、品牌与下级系列，查找参数、规格和应用资料。
小封装合金采样电阻
用于电流检测的小封装合金采样电阻，需结合目标阻值、工作电流、允许压降、功耗与测量连接方式核对具体系列。
查看产品资料 →
大功率合金采样电阻
用于电流检测的大功率合金采样电阻，需结合目标阻值、工作电流、允许压降、功耗与测量连接方式核对具体系列。
查看产品资料 →
长电极合金采样电阻
用于电流检测的长电极合金采样电阻，需结合目标阻值、工作电流、允许压降、功耗与测量连接方式核对具体系列。
查看产品资料 →
合金四端式电流感应电阻
按合金四端式电流感应电阻的具体系列、完整型号及应用条件查找产品资料，结合电气规格、尺寸和安装要求逐项确认。
查看产品资料 →
金属材质电流感应电阻
按金属材质电流感应电阻的具体系列、完整型号及应用条件查找产品资料，结合电气规格、尺寸和安装要求逐项确认。
查看产品资料 →
合金超低阻芯片电阻
用于电流检测的合金超低阻芯片电阻，需结合目标阻值、工作电流、允许压降、功耗与测量连接方式核对具体系列。
查看产品资料 →
大功率合金低阻芯片电阻
用于电流检测的大功率合金低阻芯片电阻，需结合目标阻值、工作电流、允许压降、功耗与测量连接方式核对具体系列。
查看产品资料 →
分流芯片电阻
按分流芯片电阻的具体系列、完整型号及应用条件查找产品资料，结合电气规格、尺寸和安装要求逐项确认。
查看产品资料 →
电流感应金属芯片电阻
按电流感应金属芯片电阻的具体系列、完整型号及应用条件查找产品资料，结合电气规格、尺寸和安装要求逐项确认。
查看产品资料 →
合金低阻芯片电阻
用于电流检测的合金低阻芯片电阻，需结合目标阻值、工作电流、允许压降、功耗与测量连接方式核对具体系列。
查看产品资料 →阻值与容差
先确认目标阻值与允许误差，电流采样应用还需核对测量连接方式。
温度与稳定性
分别核对初始精度、温度系数和长期稳定性，并考虑实际工作温度。
功率与电压
按工作条件计算功耗，结合降额、最大工作电压和脉冲条件核对。
封装与焊盘
同尺寸不代表参数相同；核对外形、焊盘、端子和安装散热条件。
技术资料
读懂参数，再确认型号。
选型与采购常见问题
相同阻值的电阻能直接替换吗？
还需核对精度、温度系数、额定功率、工作电压、脉冲、封装和可靠性要求，并在实际电路中验证。
低阻值电阻为什么要关注连接方式？
测量回路中的导线与接触电阻会影响结果，应核对器件端子、焊盘以及两端或四端测量方式。
咨询选型需要哪些资料？
提供完整型号或目标阻值、容差、功率、温度系数、封装和应用条件；采购需求还应说明数量、包装与交期。
深圳市捷比信实业有限公司
围绕合金电阻及相关电子元器件，提供产品系列查询、参数核对与采购需求沟通。
按完整型号、数量和实际应用条件联系业务人员，确认对应资料和供货信息。
了解公司与服务 →进入专业主题子站 →CONTACT / 联系我们
产品咨询与联系方式
深圳市捷比信实业有限公司 · 深圳市宝安区翻身路富源大厦1栋7楼
公司电话：0755-29796190邮箱：ys@jepsun.com
