覆铜层压板是什么材料？覆铜层压板由“环氧树脂”组成。
覆铜层压板，也称为基材，覆铜层压板，是通过用树脂浸渍增强材料，用铜箔覆盖一侧或两侧然后进行热压而形成的板状材料。
它是PCB的基本材料，通常称为基材。
当用于多层板生产时，它也称为核心板（CORE）。
覆铜层压板是电子工业的基本材料，主要用于印刷电路板（PCB）的加工和制造，印刷电路板广泛用于电子产品，例如电视，收音机，计算机，计算机和移动通信。
覆铜层压板常用的基材是由聚合物合成树脂和可用作覆铜层压板基材的增强材料组成的绝缘层压板。
合成树脂作为粘合剂，是基材的主要成分，并决定电气性能。
增强材料通常具有纸和布两种类型，它们决定了基材的热性能和机械性能，例如耐焊锡性，弯曲强度等。
这些基材可用于制造覆铜箔层压板，它们也可用于生产材料。
可用作电气产品的绝缘底板。
下面描述几种常用的覆铜层压板的基底材料和性能。
1.酚醛树脂基板和酚醛纸基覆铜箔层压板用酚醛树脂浸渍绝缘纸或棉纤维板，并在两面添加无碱玻璃布制成酚醛树脂层压板。
由热压铜箔制成的酚醛纸基铜板粘合在基板的一侧或两侧。
价格低。
但是很容易吸收水分。
吸水后，绝缘电阻降低。
受环境温度的影响，当环境温度高于100°C时，电路板的机械性能会明显变差：这种覆铜箔层压板广泛用于民用或低端电子产品以及高端电子产品或叮叮声是在恶劣的环境条件下使用的，并且在较高的频率下很少用在电子设备中。
酚醛纸基铜箔板的标准厚度为1.0mm，1.5mm，2.0mm等。
通常，厚度最好为15mm和20mm。
2.环氧树脂基材和环氧玻璃布覆铜箔层压纤维纸或无碱玻璃布，其中浸渍了环氧树脂和热压环氧树脂层压基材，具有良好的电气和机械性能。
以双氰胺为固化剂的环氧树脂玻璃布片具有较好的性能，但价格较高。
通过将环氧树脂和酚醛树脂混合制成的环氧酚醛玻璃布片降低了价格。
可以达到满意的质量。
由热压铜箔制成的覆铜层压板粘合在这两个基板的一侧或两侧，通常用于在恶劣环境下工作的电子产品和高频电路中。
比较了两者在机械加工，尺寸稳定性，绝缘和耐湿性以及耐高温性方面的性能指标。
前者更好。
直接观察两者，前者的透明度更好。
这两种板的厚度规格更多。
1.0mm和1.5mm的厚度最常用于制造印刷电路板。
3. PTFE乙烯基板和PTFE Zene玻璃布覆铜层压板是在聚四氟乙烯分散乳液浸有无碱玻璃布后通过热压制成的层压基板。
它是一种具有高绝缘性和耐高温性的新型材料。
通过将氧化的铜接点板结合并热压到该基板上而制成的覆铜层压板可以在较宽的温度范围（-230℃-+ 260℃）下工作，并且间歇工作温度的上限非常高。
温度达到300℃。
这种高性能薄板具有低介电损耗，良好的频率特性，耐湿性，耐焊锡性和化学稳定性以及高剥离强度。
它主要用于制造超高频（微波）电子产品，特种电子仪器和军用I产品的印刷电路板，但其成本较高，刚性相对较差。