10nm可以说是英特尔制程技术史上最困难的部分。
最初计划的坎农湖别无选择，只能中止。
已经发布的Ice Lake实际上是第二代10nm +工艺，但仅限于低功耗，轻薄的平台。
具有SuperFin新晶体管技术的第三代10nm ++ Tiger Lake仍停留在低功率领域。
至少要到明年年底，台式机上的Intel 10nm才会发布，而在服务器端，Ice Lake-SP将于今年下半年发布，它属于可扩展至第三代的第三代。
已推出的库珀湖（Cooper Lake）最强。
在2020年HotChips大会上，英特尔首次宣布了Ice Lake-SP的许多架构细节。
Ice Lake-SP使用与移动Ice Lake-U / Y系列相同的第二代10nm +工艺，并且还集成了新的Sunny Cove CPU架构，支持双通道和单通道，并进行了灵活的Balance优化，以提高吞吐量和单核性能。
Ice Lake-SP采用升级的网格网格体系结构设计。
已发布的架构图最多包含28个核（56个线程），与前两代产品相同，但据推测会有更多的核版本，否则在AMD 64核小龙之前，它不能＃39;完全不要持有它。
另一方面，频率可以说是英特尔10纳米工艺的致命伤害。
Ice Lake-U系列只能加速到4.1GHz。
Ice Lake-SP可以运行多高尚未透露，但肯定不是太乐观。
该官员刚刚表示，与第二代Cascade Lake相比，IPC性能提高了约13％。
同时，Ice Lake-SP支持的内存通道数量已从6增加到8，并且继续支持DDR4内存和Optane持久内存。
添加了用于输入和输出的本机PCIe 4.0，但未公开特定的通道数。
在指令集方面，Ice Lake-SP添加了第二个FMA-512单元，并增加了对AVX-512 VPMADD52，Vector-AES，Vector轻载乘法，GFNI，SHA-NI，Vector POPCNT，Bit Shuffle，Vector的支持BMI。
英特尔声称，不同的新指令集可以将性能提高1.5倍至8倍。
如果您对更多技术细节感兴趣，请参见幻灯演示。