10nm可以说是英特尔制程技术史上最困难的部分。最初计划的坎农湖别无选择,只能中止。
已经发布的Ice Lake实际上是第二代10nm +工艺,但仅限于低功耗,轻薄的平台。具有SuperFin新晶体管技术的第三代10nm ++ Tiger Lake仍停留在低功率领域。
至少要到明年年底,台式机上的Intel 10nm才会发布,而在服务器端,Ice Lake-SP将于今年下半年发布,它属于可扩展至第三代的第三代。已推出的库珀湖(Cooper Lake)最强。
在2020年HotChips大会上,英特尔首次宣布了Ice Lake-SP的许多架构细节。 Ice Lake-SP使用与移动Ice Lake-U / Y系列相同的第二代10nm +工艺,并且还集成了新的Sunny Cove CPU架构,支持双通道和单通道,并进行了灵活的Balance优化,以提高吞吐量和单核性能。
Ice Lake-SP采用升级的网格网格体系结构设计。已发布的架构图最多包含28个核(56个线程),与前两代产品相同,但据推测会有更多的核版本,否则在AMD 64核小龙之前,它不能#39;完全不要持有它。
另一方面,频率可以说是英特尔10纳米工艺的致命伤害。 Ice Lake-U系列只能加速到4.1GHz。
Ice Lake-SP可以运行多高尚未透露,但肯定不是太乐观。该官员刚刚表示,与第二代Cascade Lake相比,IPC性能提高了约13%。
同时,Ice Lake-SP支持的内存通道数量已从6增加到8,并且继续支持DDR4内存和Optane持久内存。添加了用于输入和输出的本机PCIe 4.0,但未公开特定的通道数。
在指令集方面,Ice Lake-SP添加了第二个FMA-512单元,并增加了对AVX-512 VPMADD52,Vector-AES,Vector轻载乘法,GFNI,SHA-NI,Vector POPCNT,Bit Shuffle,Vector的支持BMI。英特尔声称,不同的新指令集可以将性能提高1.5倍至8倍。
如果您对更多技术细节感兴趣,请参见幻灯演示。
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