IDC:2020年中国大数据市场将达到104.2亿美元

IDC于8月18日发布了最新的“ IDC全球大数据支出指南”。预测到2020年,全球大数据相关硬件,软件和服务市场的总收入将达到1878.4亿美元,比2019年同比增长3.1%.IDC认为,在2020-2024年期间预测期间,全球大数据技术和服务相关收入将实现9.6%的CAGR(复合年增长率),预计2024年将达到2877.7亿美元。
根据IDC的最新预测,整体收入2020年,中国大数据相关市场的市场规模将达到104.2亿美元,比2019年同比增长16.0%,增速领先全球大数据市场。 2020年,大数据硬件将继续在中国大数据相关的整体收入中占主导地位,占41.0%;大数据软件和大数据服务收入的比重将分别为25.4%和33.6%。
到2024年,随着技术的成熟和集成以及数据应用的实现以及更多场景的出现,软件收入的比重将逐渐增加,与服务相关的收入比重将保持稳定,而硬件收入的比重将逐渐增加。缩减。
硬件,服务和软件的比例将更加相似,逐渐接近每种比例的三分之一。 IDC预测,在2020-2024年的预测期内,中国大数据相关技术和服务市场的复合年增长率(CAGR)将达到19.0%。

公司: 深圳市捷比信实业有限公司

电话: 0755-29796190

邮箱: tao@jepsun.com

产品经理: 陆经理

QQ: 2065372476

地址: 深圳市宝安区翻身路富源大厦1栋7楼

微信二维码

更多资讯

获取最新公司新闻和行业资料。

  • double sum = 0.0; for(int i = 0; i < n; i++) { if(resistors[i] > 0) { sum += 1.0 / resistors[i]; 在C语言中计算并联电阻的总电阻是一个常见的应用问题,它涉及到基本的物理知识与编程技巧的结合。并联电路中的总电阻可以通过所有并联电阻倒数的和的倒数来计算。首先,我们需要定义一个函数来处理这一计算过程。例如...
  • 1安铅保险丝直径约0.5至0.8毫米 铅保险丝的直径与所需通过的最大电流有关。一般来说,用于1安培电流的铅保险丝直径大约在0.5毫米到0.8毫米之间,但具体尺寸还需参照实际产品的规格表或制造商提供的数据。因为不同制造商可能有略微不同的设计标准和材料...
  • 从0.6X0.3mm到0.8X0.8mm:深入对比两种Chip SMD封装规格 Chip SMD-0.6X0.3mm 与 0.8X0.8mm 封装性能对比在电子元器件选型中,Chip SMD-0.6X0.3mm 和 0.8X0.8mm 是两种极具代表性的超小型封装形式。它们虽同属表面贴装技术,但在尺寸、应用场景及制造难度上存在明显差异。1. 尺寸与物理特性对比 参...
  • PT100热电阻温度与电阻值对照表(0°C基准0.385) 根据PT100热电阻的标准特性,其电阻值随温度变化而变化,通常基于0°C时电阻为100Ω作为参考。对于给定的温度系数α=0.385Ω/°C(这指的是每度变化的电阻增量),我们可以构建一个简化版的对照表来展示特定温度下对应的电阻值...
  • HELI2 SMD-2.0X1.2mm LED灯珠参数全解析:从规格到实测数据 HELI2 SMD-2.0X1.2mm LED灯珠关键参数一览作为新一代微型LED解决方案,HELI2芯片的SMD-2.0X1.2mm封装以其紧凑结构和高性能表现备受关注。以下是其详细技术参数与实测数据对比。电气与光学参数 参数项典型值最大值 工作电压(Vf)3.2V...
  • 摇接地电阻摇到0.4是否正常 在进行接地电阻测试时,如果测得的接地电阻值为0.4欧姆,这通常被认为是一个非常低的值,并且在某些情况下可能是正常的。然而,这种情况需要根据具体的应用场景来判断。一般来说,对于电气设备的安全接地要求,标准建...
  • 铜的电阻温度系数约为0.004/°C 铜是一种常用的导电材料,因其良好的导电性能和相对较低的成本,在电气工程中被广泛应用。铜的电阻温度系数(temperature coefficient of resistance),是指在特定温度范围内,温度每变化1度时,其电阻值相对于基准温度(通常是2...
  • HELI2直角LED灯珠2.1X0.6mm与SMD-2.0X1.2mm LED灯珠性能对比及应用场景解析 HELI2直角LED灯珠2.1X0.6mm与SMD-2.0X1.2mm灯珠核心参数对比在现代电子设备中,LED灯珠作为关键的发光元件,其尺寸、封装形式和电气特性直接影响产品的设计灵活性与能效表现。本文将深入分析两款主流微型LED灯珠:HELI2直角型2.1X0.6...
  • 如何根据系统需求选择合适的参考电压组件:0.6V vs 1.24V 从系统级设计视角看0.6V与1.24V参考电压组件的选型策略在嵌入式系统、传感器接口电路以及电源管理芯片设计中,参考电压组件的选择直接影响系统的可靠性与能效表现。本文将从多个维度深入剖析0.6V与1.24V参考电压组件的选型...
  • 电阻精密度1%能代0.1%吗? 不能!其实,对于不是搞计量的不需要分的那么清楚,可以大体上认为高精密、高准确、低误差等是一个意思。但是,对于“精度”一词,可以分解成分解成三个要素:&nbsp;1 、温度系数:温度变化是电阻的大敌,温度系数一...
  • 大毅合金电阻授权代理商RLP25FEER220 2512 1% 2W 0.22R 加工定制否品牌TA-I型号RLP25FEER220种类高精度合金电阻性能取样合金电阻材料合金制作工艺合金制程工艺外形贴片允许偏差1%温度系数50ppm-100ppm额定功率2(W)功率特性大功率频率特性中频产品性质耐高温 合金电阻货号21+是否跨境...
  • 2.4G/WiFi/蓝牙双极天线与2.4GHz电阻在无线通信模块中的关键作用解析 2.4G/WiFi/蓝牙双极天线与2.4GHz电阻的技术协同机制在现代无线通信设备中,2.4G/WiFi/蓝牙双极天线作为核心组件,承担着信号发射与接收的重要任务。其设计需兼顾多频段兼容性与空间效率,尤其在智能家居、可穿戴设备和工业物联...
  • 如何在Multisim 14.0中找到电阻 在使用Multisim 14.0进行电路设计和仿真时,找到并正确使用电阻元件是十分重要的。电阻作为最基本的电子元件之一,在电路中用于限制电流或分压。要在Multisim 14.0中找到电阻,请按照以下步骤操作:1. 打开Multisim软件,创建或打...
  • 从0.6X0.3mm到1.6X0.8mm:SMD芯片封装发展趋势与选型指南 前言在电子元器件不断向微型化、高性能演进的背景下,SMD(Surface Mount Device)芯片封装成为连接硬件创新与量产落地的关键环节。本文聚焦于两款极具代表性的封装规格——Chip SMD-0.6X0.3mm 与 Chip SMD-1.6X0.8mm,深入探讨其技术特征...
  • SMD-3.2X1.6mm与2.1X0.6mm LED灯珠的选型指南与市场趋势 SMD-3.2X1.6mm与2.1X0.6mm LED灯珠选型全攻略随着电子产品向小型化、智能化发展,LED灯珠的选型成为设计关键环节。本文深入分析2.1X0.6mm直角灯珠与SMD-3.2X1.6mm LED灯珠的技术特点、优劣势及未来发展趋势。一、核心参数对比 参数 ...
  • Multisim 14.0中电感元件的位置及选择方法 在使用Multisim 14.0进行电路设计与仿真时,寻找特定元件如电感的位置是初学者常有的疑问。实际上,在Multisim 14.0软件中,电感作为基本的无源元件之一,被归类在基础元件库(Basic library)中。具体查找步骤如下:首先打开Multis...
  • PT100热电阻精确对照表第一行数字0到9的含义解析 在PT100热电阻的精确对照表中,第一行通常代表温度范围或温度值。具体来说,数字0到9可能代表不同的温度区间或特定的温度点。例如,在一些表格中,这些数字可能对应于-200℃至+850℃范围内的不同温度间隔。然而,具体的含...
  • 0.25W片式电阻的封装选择依据 片式电阻的功率规格与其封装大小并没有直接对应关系,0.25W是指该电阻能够承受的最大功率为0.25瓦特,这是其功率额定值。而封装尺寸(如0402、0603、0805等)则指的是电阻的实际物理尺寸大小。通常情况下,功率越大,电阻的...
  • 贴片合金采样电阻2512 0.01R 1% 2W 加工定制否品牌TA-I/大毅型号RLP25FEER010种类合金性能耐高温材料合金制作工艺合金工艺外形平面片状允许偏差±1%温度系数50ppm/℃额定功率2(W)功率特性大功率频率特性中频产品性质高精度 合金检测电阻标称阻值0.01R货号21+是否跨...
  • Chip SMD-0.6X0.3mm 封装:微型电子元件中的精密之选 深入剖析 Chip SMD-0.6X0.3mm 封装的技术特性Chip SMD-0.6X0.3mm 是一种超小型表面贴装元件封装,其长宽比为2:1,特别适合对空间极为敏感的应用场景。尽管体积微小,但该封装在性能稳定性和可制造性方面仍保持较高水准。1. 尺寸规格...