贴片合金采样电阻2512 0.01R 1% 2W

RLN06FTCR010 台湾大毅小封装合金低阻体温枪专用采样电阻

加工定制	否	品牌	TA-I/大毅	型号	RLP25FEER010
种类	合金	性能	耐高温	材料	合金
制作工艺	合金工艺	外形	平面片状	允许偏差	±1%
温度系数	50ppm/℃	额定功率	2（W）	功率特性	大功率
频率特性	中频	产品性质	高精度合金检测电阻	标称阻值	0.01R
货号	21+	是否跨境出口专供货源	否	应用领域	机械设备

公司: 深圳市捷比信实业有限公司

电话: 0755-29796190

邮箱: momo@jepsun.com

产品经理: 李经理

QQ: 2215069954

地址: 深圳市宝安区翻身路富源大厦1栋7楼

微信二维码

更多资讯

获取最新公司新闻和行业资料。

贴片合金采样电阻2512 0.01R 1% 2W 加工定制否品牌TA-I/大毅型号RLP25FEER010种类合金性能耐高温材料合金制作工艺合金工艺外形平面片状允许偏差±1%温度系数50ppm/℃额定功率2（W）功率特性大功率频率特性中频产品性质高精度合金检测电阻标称阻值0.01R货号21+是否跨...
1安铅保险丝直径约0.5至0.8毫米铅保险丝的直径与所需通过的最大电流有关。一般来说，用于1安培电流的铅保险丝直径大约在0.5毫米到0.8毫米之间，但具体尺寸还需参照实际产品的规格表或制造商提供的数据。因为不同制造商可能有略微不同的设计标准和材料...
电阻精密度1%能代0.1%吗? 不能！其实，对于不是搞计量的不需要分的那么清楚，可以大体上认为高精密、高准确、低误差等是一个意思。但是，对于“精度”一词，可以分解成分解成三个要素： 1 、温度系数：温度变化是电阻的大敌，温度系数一...
大毅合金电阻授权代理商RLP25FEER220 2512 1% 2W 0.22R 加工定制否品牌TA-I型号RLP25FEER220种类高精度合金电阻性能取样合金电阻材料合金制作工艺合金制程工艺外形贴片允许偏差1%温度系数50ppm-100ppm额定功率2（W）功率特性大功率频率特性中频产品性质耐高温合金电阻货号21+是否跨境...
贴片电阻的精密度有0.1%的吗其实，对于不是搞计量的不需要分的那么清楚，可以大体上认为高精密、高准确、低误差等是一个意思。但是，对于“精度”一词，可以分解成分解成三个要素： 1 、温度系数：温度变化是电阻的大敌，温度系数一般用ppm...
double sum = 0.0; for(int i = 0; i < n; i++) { if(resistors[i] > 0) { sum += 1.0 / resistors[i]; 在C语言中计算并联电阻的总电阻是一个常见的应用问题，它涉及到基本的物理知识与编程技巧的结合。并联电路中的总电阻可以通过所有并联电阻倒数的和的倒数来计算。首先，我们需要定义一个函数来处理这一计算过程。例如...
如何根据系统需求选择合适的参考电压组件：0.6V vs 1.24V 从系统级设计视角看0.6V与1.24V参考电压组件的选型策略在嵌入式系统、传感器接口电路以及电源管理芯片设计中，参考电压组件的选择直接影响系统的可靠性与能效表现。本文将从多个维度深入剖析0.6V与1.24V参考电压组件的选型...
SMD-2.0X1.2mm与SMD-1.6X0.8mm LED灯珠对比分析：选型指南与应用优势 LED灯珠尺寸解析：SMD-2.0X1.2mm vs SMD-1.6X0.8mm在现代照明与显示技术中，LED灯珠的封装尺寸直接影响产品的性能、功耗与应用场景。其中，SMD-2.0X1.2mm和SMD-1.6X0.8mm是目前市场上广泛应用的两种小型化LED芯片型号。本文将从物理参数、电...
从0.6X0.3mm到1.6X0.8mm：SMD芯片封装发展趋势与选型指南前言在电子元器件不断向微型化、高性能演进的背景下，SMD（Surface Mount Device）芯片封装成为连接硬件创新与量产落地的关键环节。本文聚焦于两款极具代表性的封装规格——Chip SMD-0.6X0.3mm 与 Chip SMD-1.6X0.8mm，深入探讨其技术特征...
如何正确选型SMD-1.6X0.8mm与SMD-2.0X1.2mm LED灯珠？关键参数与工艺要点解析 LED灯珠选型核心要素：从尺寸到工艺的全面解析在电子制造与智能设备开发过程中，正确选择LED灯珠是确保产品性能与寿命的关键一步。针对当前主流的SMD-1.6X0.8mm与SMD-2.0X1.2mm两种型号，本文将从材料、工艺、驱动方式及可靠性等...
SMD芯片封装技术解析：0.6X0.3mm与1.6X0.8mm尺寸的性能对比与应用优势引言随着电子设备向小型化、高集成度方向发展，表面贴装器件（SMD）在现代电路设计中扮演着至关重要的角色。其中，Chip SMD-0.6X0.3mm 和 Chip SMD-1.6X0.8mm 是两种广泛应用的微型封装类型。本文将从尺寸、电气性能、应用场景及制...
0.6V与1.24V参考电压组件在精密模拟电路中的应用对比 0.6V与1.24V参考电压组件的核心差异分析在现代模拟集成电路设计中，参考电压组件是确保系统精度和稳定性的关键元件。其中，0.6V和1.24V两种参考电压组件因其独特的性能参数，在低功耗、高精度应用场景中备受关注。1. 工作原...
2.4G/WiFi/蓝牙双极天线与2.4GHz电阻在无线通信模块中的关键作用解析 2.4G/WiFi/蓝牙双极天线与2.4GHz电阻的技术协同机制在现代无线通信设备中，2.4G/WiFi/蓝牙双极天线作为核心组件，承担着信号发射与接收的重要任务。其设计需兼顾多频段兼容性与空间效率，尤其在智能家居、可穿戴设备和工业物联...
如何正确选型与焊接SMD-1.6X0.8mm LED灯珠与0.068μF电容？实用指南前言：小尺寸元器件的装配挑战在现代PCB设计中，1.6×0.8mm的SMD LED灯珠与0.068μF电容虽体积微小，但其性能关键。若选型不当或焊接失误，极易导致短路、虚焊或功能异常。本文将从选型标准、焊接工艺到测试方法进行全面指导。...
SMD-1.6X0.8mm LED灯珠与Vishay 0.068μF电容在小型电子设备中的应用解析引言随着电子设备向微型化、高性能化方向发展，SMD（Surface Mount Device）封装元件在电路设计中扮演着越来越重要的角色。其中，1.6×0.8mm尺寸的LED灯珠与Vishay品牌的0.068μF电容因其高集成度和稳定性，广泛应用于智能穿戴设备、便...
SMD-2.0X1.2mm贴片LED灯珠：高效节能与小型化设计的完美结合 SMD-2.0X1.2mm贴片LED灯珠概述随着LED照明技术的不断进步，SMD-2.0X1.2mm贴片LED灯珠因其卓越的小型化设计和高光效表现，正成为消费电子、汽车照明及工业控制领域的热门选择。该型号灯珠尺寸仅为2.0mm×1.2mm，是目前市场上最紧凑的S...
GB/T 1- 整流变压器与1.24V参考电压组件协同设计实践 GB/T 1- 整流变压器与1.24V参考电压组件的协同优化设计随着电力电子设备向智能化、高效化发展，整流变压器的设计不再局限于简单的变压功能，而是需要集成先进的控制策略。在此背景下，1.24V参考电压组件与国家标准 GB/T 1- 的...
HELI2直角LED灯珠2.1X0.6mm与SMD-2.0X1.2mm LED灯珠性能对比及应用场景解析 HELI2直角LED灯珠2.1X0.6mm与SMD-2.0X1.2mm灯珠核心参数对比在现代电子设备中，LED灯珠作为关键的发光元件，其尺寸、封装形式和电气特性直接影响产品的设计灵活性与能效表现。本文将深入分析两款主流微型LED灯珠：HELI2直角型2.1X0.6...
贴片LED灯珠SMD-2.0X1.2mm参数及应用领域在现代照明技术中，贴片LED灯珠因其高效、节能、长寿命等优点而被广泛采用。SMD-2.0X1.2mm规格的贴片LED灯珠是众多尺寸中的一种，它凭借其小巧的体积和良好的发光效果，在众多应用领域中扮演着重要角色。首先，从规格参数上...
如何正确选型与应用2.1X0.6mm直角LED灯珠与2.0X1.2mm SMD LED灯珠？精准选型指南：2.1X0.6mm与2.0X1.2mm LED灯珠深度解析在电子产品开发过程中，选择合适的LED灯珠是确保产品可靠性与用户体验的关键环节。本文结合实际工程案例，详细讲解两种常见微型LED灯珠——HELI2直角型2.1X0.6mm与标准SMD-2.0X1.2m...