根据Mams Consulting的报告，MEMS麦克风芯片的市场领导者英飞凌最近推出了新一代的模拟MEMS麦克风-XENSIV系列MEMS麦克风IM73A135，它可以提供更好的声学性能。
麦克风设计人员通常必须权衡以下折衷：高信噪比（SNR），小封装，高声学过载点，低功耗以及MEMS麦克风与ECM麦克风。
因此，需要高性能麦克风的应用仍可以使用ECM代替MEMS。
但是，现在有了英飞凌的模拟MEMS麦克风IM73A135，设计人员不再需要妥协！这款模拟MEMS麦克风IM73A135具有73dB的信噪比和135dBSPL的声过载点，使其具有高动态范围和小尺寸（4mmx3mmx1.2mm），具有紧密的频率曲线匹配，可以实现最有效的音频信号处理，以及业界最低的170μA功耗。
IM73A135使设计人员能够获得ECM独特的高级音频性能，同时还具有MEMS技术的固有优势。
IM73A135具有出色的音频性能，可以增强耳机的主动降噪功能。
到2025年，该市场的出货量预计将增长到约2.5亿，复合年增长率为16％。
此外，IM73A135具有低自噪声特性，特别适合会议系统，摄像机或记录器所需的高质量音频采集。
这是另一个有望大幅增长的市场。
根据Omdia的研究数据，英飞凌的MEMS麦克风在MEMS芯片中的市场份额已飙升至43.5％。
这使英飞凌在市场上排名第一，领先第二位近4个百分点，超过第三位37个百分点。
这种积极的发展还源于英飞凌在MEMS麦克风芯片设计和批量生产方面的长期经验，可以提供无与伦比的消费者体验。
应用于可穿戴设备的新型数字低功耗技术英飞凌将继续推出其MEMS麦克风产品组合，同时还将通过发布最新的低功耗数字ASIC技术来扩大其领先地位。
表现出最低功耗的这项技术将被广泛地集成到由“ Infineon-inside”制造的各种新一代数字MEMS麦克风中。
MEMS麦克风合作伙伴并拥有自己的品牌。
该技术具有业界领先的低功耗模式，功耗仅为110μA，非常适合智能手表和健身手环等可穿戴设备市场。
由于对美观产品的需求不断增长，加上更好地满足了消费者的日常需求，预计到2025年，此类设备的市场在2020年至2025年的预测期内将增长到大约6.5亿个出货量。
中国的复合年增长率将接近20％。
“ Infineon-inside”位于内部。
MEMS麦克风合作伙伴解决方案供应信息英飞凌的XENSIV系列MEMS麦克风IM73A135将于2021年3月进入分销市场。
用于可穿戴设备的新型数字MEMS麦克风技术将通过“ Infineon-inside”技术推向市场。
未来几个月的合作伙伴。