VideoCardz发布了所谓的英特尔新型HybridAlder Lake-S处理器的第一张照片。当然看起来很合适。据说背面有1,700个接触垫，非常适合描述新的LGA1700插座，该插座经常在2021年与英特尔的新混合芯片设计一起泄漏。AlderLake将标志着与英特尔常规产品的偏离。程序编程。该芯片架构使用新的10纳米工艺构建，并具有两种分立架构：GoldenCove和Gracemont。 GoldenCove是TigerLake的第11代处理器中对体系结构的改进。它于9月启动，现已可用。 Gracemont建立在最常与Atom芯片一起使用的低功耗架构上。 AlderLake-S处理器将结合八个（大型）GoldenCove内核和八个（小型）Gracemont内核。 VideoCardz在芯片背面张贴的图像进一步证实了我们对AlderLake的了解，尤其是它将比现有的LGA1200插槽处理器（如IntelCometLake和IntelCorei910900K）占用更多的空间。 LGA1700插座现已确认。这仍然是工程样本，可能不是最终设计。因此，最好不要过多地关注芯片底部的电容器负载。英特尔Alder Lake的最大问题是，八个高性能内核和八个低功耗内核是否可以满足游戏或其他苛刻工作负载中的十个高性能内核。英特尔有信心，这种混合方法的价值将超越电池寿命，而这正是通常使用异类芯片的方式。英特尔Alder Lake将于2021年下半年问世。在此之前，我们将看到英特尔RocketLake处理器于今年前几个月推出，目标是在11月5日正式瞄准AMD的Ryzen5000处理器。