1.中国移动收集700M天线！ 10月13日，中国移动集团浙江公司近期启动了2020 700M多频段天线采购项目。总共5000组，包括“ 4 + 4 + 8 + 8”。 900/1800 / FA / D独立ESC智能天线（非标准产品）2600套，“ 4 + 4” 900/1800双频ESC天线（非标产品）产品）2400套。据悉，该采购项目共分为1个招标包，2个中标项目，第一中标份额为70％，第二中标份额为30％。 2.国外媒体：华为的5G基站拥有足够的芯片储备，并且零部件明显美化了。根据国外媒体的最新报道，尽管禁令已经实施，但华为的5G基站并没有受到很大的影响。所需的芯片储备足以支持其未来几年的业务发展。根据该报告，华为去年开始为其B2B业务进行半导体存储。与智能手机中使用的麒麟芯片相比，基站芯片需要更长的生产周期，并且与企业级和运营商业务的影响相比。在禁令升级之后，华为的智能手机业务是最糟糕的领域，并且它遭受了最严重的芯片供应中断。针对此类消息，华为此前表示，当前的ToB服务（基站等）芯片储备仍然相对充足。此外，国外媒体还对华为最新的5G基站中称为基带的核心设备进行了分解和分析，发现该基站的估计成本为1,320美元，中国公司设计零件的比例约为48％。 ％，其中四个是一个是称为中央处理单元的半导体，华为委托台湾台积电（TSMC）生产。华为基站中使用的美国组件比例达到27.2％。其中，“ FPGA”指的是“ FPGA”。半导体是莱迪思半导体和Xilinx的产品。控制基站必不可少的电源的半导体是德州仪器（TI）和安森美半导体（ONSemiconductor）的产品。韩国使用的零件数量仅次于美国。内存是由三星电子制造的，日本公司唯一使用的部件是TDK和Seiko Epson产品。根据上游供应链新闻，从今年6月开始，华为已经开始重新设计相应的核心产品，主要是为了美化核心组件，但这主要是在5G基站类别中，因为涉及到的组件智能手机。设备太多，因此华为无法完全忽略美国制造商。据报道，华为已经启动了一个名为“ Nanniwan”的新项目，目的是在加速笔记本和智能屏幕业务发展的同时，规避包含美国技术的产品。华为以“ Nanniwan”的名义启动新项目。自然地，这是通过“自力更生”来完成的，“在困难时期，我们希望实现自给自足”。随着打击力度的不断加大，华为的态度越来越清晰，它将扎根于各个方向，并突破物理和材料领域的基础研究和精密制造。在显示模块，摄像头模块和5G设备等终端设备方面，华为正在大力加大对材料和核心技术的投入，实现新材料+新工艺的紧密联系，突破制约创新的瓶颈。 3. SMIC的“ N + 1”。流程：全球首映！成功录音！今天（10月11日），中国领先的一站式IP和定制芯片领导者INNOSILICON正式宣布，它已基于SMIC的FinFETN + 1先进工艺完成了世界上第一个芯片流片和测试，所有IP均在内部制造，并且具有其功能已一次测试。这是过去几个月中经过反复的流程和共同努力后取得的里程碑式成就。 “ N + 1”表示是SMIC第二代高级流程的代号。与现有的14nm工艺相比，其性能提高了20％，功耗降低了57％，逻辑面积减少了63％。面积减小了55％，也称为“家用版”。 7nm芯片技术。 Core Motion Technology继续专注于全球先进的处理芯片IP和定制，拥有全方位的独立高带宽高性能计算IP技术，多次填补了国内先进技术的空白，其核心技术为大众提供了支持为全球客户生产数十亿个高端SOC。罪