据国外媒体报道，台积电在芯片处理技术方面目前处于行业的最前沿，也是世界上最重要的芯片代工厂。苹果，AMD和Nvidia等公司是其客户。自2016年以来，它们一直是Apple专有的。OEMA系列处理器。除了代工，台积电实际上还拥有芯片封装业务，他们目前在旗下拥有四个先进的封装和测试工厂。国外媒体6月份还报道说，台积电将投资101亿美元建设芯片封装和测试工厂，计划于明年5月竣工。在芯片封装技术方面，产业链消息人士透露，台积电的第六代CoWoS（ChiponWaferonSubstrate，晶片级封装）封装技术预计将于2023年投入量产。台积电官方网站提供的信息显示，他们的CoWoS芯片封装技术于2012年投入批量生产，当时用于28nm工艺芯片封装。 2014年，它是业界首个将CoWoS封装技术用于16nm芯片的技术。台积电在2015年开发了CoWoS-XL封装技术，并于2016年下半年投入批量生产。20nm，16nm，12nm和7nm芯片封装均使用该技术。