苹果于2017年初对高通发起了专利许可诉讼。但是，最近曝光的文件显示，在过去的几年中，苹果已开始悄悄打击高通，并“制造证据”。在法庭上攻击高通。关于苹果如何破坏高通公司的专利许可策略，高通公司的律师埃文·切斯勒说：“他们计划了两年。所有这些都是事先计划好的，并且已采取了所有步骤。”自4月16日起，苹果与高通突然达成和解协议。自从双方之间的争端结束以来，记者一直想了解苹果公司的内部文件。目前，Chessler提供的一些幻灯片已经公开了细节。在2014年9月，Apple内部讨论了“未来情况”。与高通公司打交道，包括“发起专利战”的计划；与合作伙伴“在2016年底之后”与并与英特尔合作以“对高通施加商业压力”。 。这样做的目的是“对高通造成财务影响”。尽管苹果当时非常依赖高通提供的技术。切斯勒（Chessler）的幻灯片在更严重的指控中显示，苹果已经启动了一项计划，在“创造证据”的同时降低高通专利的价值。在最终诉讼中使用。据说苹果已经从其他供应商那里获得了廉价的专利许可。在随后的专利许可纠纷中，苹果将这些专利与高通的专利进行了比较。但是，在公司内部，苹果公司也承认这些廉价专利要弱得多。相反，苹果仍然认为高通公司的专利组合是“最强大”的专利。苹果公司的目标是减少向高通公司支付的专利许可费。苹果还指出，尽管iPhone的销量在增长，但高通的专利许可费基本相同。此外，苹果还要求高通公司继续按照合同提供产品，同时指示OEM厂商停止向高通公司支付专利许可费，从而损害了高通公司的收入。两家公司于4月16日正式解决了法律纠纷，预计苹果明年将在5G版本的iPhone中使用高通芯片。但是，这些文件表明，在可预见的将来，高通仍然需要保持警惕。尽管英特尔已经退出了5G基带芯片的供应，但是毫无疑问，苹果公司目前正在开发自己的基带芯片。这只是时间问题。这可能需要6年或更短的时间。