陶氏在2019年慕尼黑上海电子展上推出了其新产品DOWSIL™EA-4700 CV粘合剂：在室温下快速固化以提高包装效率。这种先进的有机硅胶粘剂不仅具有有机硅的性能优势，而且还提高了电子包装的生产效率。上海，2019年3月20日-陶氏高性能有机硅，有机硅，硅基技术和创新的全球领导者，今天在慕尼黑举行的Electronica China 2019上亮相，展位号E5 5306，并推出了DOWSIL™（Taoxi™）EA -4700 CV粘合剂。作为用于汽车装配的新一代有机硅解决方案，该胶粘剂可以在室温下快速固化，并具有有机硅的性能优势。这种先进的新包装解决方案可以在室温下粘合到电子包装领域中常见的金属和塑料基材表面。此外，DOWSIL™EA-4700 CV粘合剂的可冷凝挥发物含量低，可在敏感的电子组件附近使用。电动汽车和自动驾驶汽车的发展正在加速整个行业的发展。全世界的工程师都在寻找创新的解决方案，以期满足安全性和可靠性要求，同时改善电池组和雷达（RADAR），激光雷达。先进的驾驶员辅助系统（ADAS）传感器模块（激光雷达）和摄像头的生产效率”。陶氏高性能有机硅事业部汽车组装全球负责人Bruce Hilman说：“ DOWSIL™EA-4700 CV胶粘剂。它可以为汽车电子模块（如铝，PBT，PPS）中使用的基材提供持久的粘合性和环境密封性更重要的是，这种有机硅粘合剂可以在室温下快速固化，从而提高了大规模电子包装的批量生产效率，并且还可以降低能耗。在室温（25°C）下固化时，新型DOWSIL™EA-4700 CV粘合剂可在3小时内达到1MPa的粘合强度。具体时间取决于底材。依靠新的化学和配方技术，该胶粘剂具有更快的固化速度，合适的开放时间和点胶性能。为了提高包装效率，这是两个关键要素。通过缩短烤箱固化时间，甚至不需要烤箱固化，制造商可以减少资本支出并降低生产能耗。此外，还可以加热DOWSIL™EA-4700 CV粘合剂以加速粘合，同时避免出现空隙的风险。例如，在大多数塑料基板可以承受的80°C的温度下，这种粘合剂可以在不到5分钟的时间内在PBT基板的表面上形成1 MPa的粘合强度。作为两组分的无底漆粘合剂，DOWSIL™EA-4700 CV可以在混合后快速固化，并且可以在常见的150°C工作环境，热冲击和85°C / 85％相对湿度下固化，从而提供稳定的粘合性和密封性表现。此外，这种先进的封装解决方案还具有600％的伸长率，因此非常适合于基板之间具有不同热膨胀系数（CTE）的大型模块。 DOWSIL™EA-4700 CV胶已在全球销售。您可以直接从陶氏或陶氏的广泛分销合作伙伴购买。