未来，5G将应用于智能手机，自动驾驶汽车等领域。亚洲芯片制造商正准备挑战高通的领先地位。华为和联发科准备在未来几个月内争夺更多的市场份额。三星，英特尔和苹果也在追赶。 5G芯片的竞争将非常激烈。据台湾的Juheng.com于3月12日援引《日经亚洲》（Nikkei Asia）的报告称，高通无疑是芯片领域的领导者。小米，LG和中兴已经推出了5G智能手机，而高通是唯一的芯片供应商。而且，它仍在供应给三星和其他公司。但是，业内消息人士和分析师表示，随着新的5G设备的推出，参与5G竞争的人数正在增加。根据该报告，明年5G设备的数量预计将急剧增加，亚洲制造商正在迎来发展机遇。根据Bernstein Research的数据，包括电话，路由器和热点设备在内的5G设备的数量将从2019年的不到500万部增加到2020年的5000万部。许多手机制造商都在准备将5G移动电话推向市场。接下来的12个月。华为声称已经带头。华为自然吸引了最多的关注。在2019年世界移动通信大会上，华为消费者业务首席执行官于承东指出，华为5G多模式终端芯片Barong 5000的下载速度是竞争对手高通X50的两倍，它不仅是显示器，而且是显示器。已经进入实际应用。等级。 “我们不仅制造了世界上最快的5G基带芯片，还制造了世界上最快的5G智能手机。” Bernstein Research的半导体分析师Mark Lee表示，他相信华为芯片部门HiSilicon将成为2019年收入最多的亚洲芯片设计公司。由于华为手机的快速增长，它也导致了芯片上HiSilicon的开发。这位分析师预测，从2014年到2018年，海思的收入增长了两倍多，今年很可能会保持这种势头。市场情报咨询研究所的分析师埃迪·汉（Eddie Han）表示，作为全球最大的电信设备制造商，华为在5G方面的优势在于它可以首先在自己的基站上测试自己的基带芯片，从而节省了时间并更好地集成了其基站产品。联发科，三星，英特尔：不甘落后。该报告指出，联发科希望在今年年底之前推出先进的芯片，因此，联发科已动用了将近20％的人力从事与5G相关的技术工作。联发科总经理陈冠洲表示，计划于今年年底推出的5G芯片有望在2020年在移动设备上大规模部署。三星和英特尔也是值得的竞争对手。三星手机拥有强大的市场份额，并自行开发5G基带芯片。英特尔得益于苹果与高通之间激烈的法律纠纷，并正在为iPhone提供基带芯片。在今年的世界移动通信大会上，它推出了XMM81605G基带。另一方面，为了摆脱对外部供应商的依赖，有传言称苹果正在秘密开发5G基带技术。面对激烈的竞争，高通公司似乎仍然牢固地建立起来。高通公司高级副总裁杜尔加（Durga）表示，新一代无线技术将带来竞争，而在4G的早期阶段也是如此。他们并不担心竞争对手，只关心持续的创新并加快了5G研发的步伐。本文的来源：参考新闻