该站点已被编辑，编译和发布，数据源是制造商提供的新浪技术。 CES 2019全面展开。 5G，AI和8K在展会上成为热门话题。编辑试图从5G芯片和5G手机的角度切入，以总结CES2019期间高通，英特尔和三星的性能。著名的市场研究公司IDC先前发布了2019年智能手机的十大预测报告。其中之一是，到2020年，所有智能手机制造商将建立自己的独特IoT-Internet-Developer生态联盟。在5G时代，内容为王。未来，所有手机制造商都必须建立自己的生态联盟，以应对机遇和挑战。此外，其他预测机构还带来了5G手机发布的预测。尽管在2019年将面临5G网络基础设施不足的问题，但各种手机制造商都在抢占发布5G手机的权利，首批5G商用手机有望最早在第一季度展示。然后，沿着这两条线，我们将整理制造商的产品和解决方案。高通建立了5G生态联盟，并获得了30多种5G终端设计。 1月8日，在CES2019上，高通获得了30多种5G终端设计，其中大多数5G终端设计来自配备Snapdragon的全球OEM制造商。 Dragon 855移动平台和Snapdragon X50 5G调制解调器系列的智能手机。此外，所有OEM客户和几乎所有这些5G终端设计都采用了Qualcomm®射频前端（RFFE）解决方案。 Snapdragon 855移动平台是第一个5G商业移动平台，旨在支持始于2019年上半年的第一波5G商业移动终端。高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示：“我们相信几乎所有5G移动平台2019年发布的终端将基于高通的5G解决方案。 5G将是下一代的沉浸式体验，包括近乎即时的云为访问，多人VR游戏，AR购物和即时视频协作铺平道路。全球已经为5G智能手机的顶级体验做好了准备，高通将与OEM，运营商和基础设施供应商等合作伙伴合作。率先在2019年将这些体验变为现实。”高通公司的5G研究与开发过程涵盖了1990年代的基础研究，2000年代的首批5G发明以及过去几年的首批5G创新。空中接口原型，测试，调制解调器，毫米波模块和智能手机测试终端。高通具有独特的优势，可以支持5G在2019年上半年成为商业现实。届时，北美，欧洲，日本，韩国，澳大利亚和中国将相继进行5G终端发布和网络部署，所有这些都将通过Snapdragon 855移动平台，Snapdragon X50 5G调制解调器系列和Snapdragon RF前端解决方案（包括集成的RF收发器）用于射频前端和天线单元的Qualcomm®QTM052毫米波天线模块），上述解决方案将帮助制造商解决指数级增长5G对6 GHz以下和毫米波频段的支持导致终端设计的复杂性。英特尔展示了5G芯片。在CES2019期间，英特尔推出了代号为“ Snow Ridge”的芯片。适用于5G网络连接和边缘计算。 Snow Ridge是专门用于5G无线访问和边缘计算的新型网络系统芯片。该计算体系结构引入了无线接入基站，并允许在网络边缘分布更多的计算功能。 Snow Ridge预计将于2019年下半年交付。此外，在今年下半年，英特尔还将推出新一代5G基带芯片。英特尔在CES上承诺，它将继续加强对网络基础设施领域的长期投资。在现场，英特尔还展示了一个基于Snow Ridge平台的小型无线基站，该基站的体积非常小。从英特尔给出的芯片示意图来看，Snow Ridge似乎也使用了Foveros 3D立体声封装。该芯片将基于10纳米工艺，以帮助英特尔架构连接到无线网络基站，从而可以在网络边缘执行更多计算功能。英特尔数据中心业务部门副总裁兼总经理Navin Shenoy表示，5G是以数据为中心，不断发展的世界的中心。它不仅是新一代技术，而且是未来创新平台的DNA和基石，带来了无缝连接。 ，几乎无限制的计算。三星的5G手机即将问世，Bixby开始发展为汽车。在一月