据国外媒体报道，11月16日消息，在11月11日凌晨的新闻发布会上，苹果公司推出了他们的第一款基于Arm架构的自主研发的Mac芯片M1，该芯片配备了8核中央处理器和8核图形处理。与当前产品相比，16核神经网络引擎，CPU，GPU和机器学习的性能和能效得到了显着改善。苹果公司自行开发的M1将使用业内最先进的5纳米工艺制造，并将集成160亿个晶体管。尽管苹果尚未宣布M1芯片的铸造厂，但业界普遍认为它将被移交给已经生产多年的台积电的铸造合作伙伴，并且已经批量生产了5nm工艺。 。但是，国外媒体的最新报道显示，以5纳米工艺批量生产的台积电（TSMC）无法满足其目前为Apple大规模生产M1芯片的能力。苹果可能会向台积电移交一些M1芯片代工订单，以与竞争对手三星竞争。外国媒体在报告中表示，台积电的5nm制程技术产能已基本接近极限。它主要用于OEM苹果iPhone12系列所需的A14处理器。台积电预计将使用苹果代工厂的5nm产能的25％。 M1芯片，但很难满足苹果的大量M1芯片代工订单，并且苹果不太可能等待台积电提高产能，因此他们不得不寻找其他芯片代工厂来满足苹果的代工需求。 M1芯片。这家投资公司的分析师表示，在目前的芯片代工行业中，只有台积电和三星成功地批量生产了5nm工艺，三星还是最有可能获得苹果M1芯片代工订单的制造商。但是，三星有望获得苹果M1芯片的一些晶圆代工订单，而该芯片目前仅是分析师的产品。预期，两家公司尚未公布确切消息。此外，国外媒体在报告中还指出，三星的5nm工艺的成品率仍不乐观，三星的5nm工艺与台积电的5nm工艺之间的差距还很大。可能会导致M1芯片的潜在性能差异。