本周联发科在发布Dimensity 700芯片的同时宣布了新一代高端SoC。它将使用6nm工艺，CPU将使用ARM Cortex-A78内核设计，该设计将在不久的将来发布。今天，该芯片出现在GeekBench运行子站点上，型号为MT6893，这是业界第一个6nmA78内核。 GeekBench运行成绩网站显示，联发科MT6893单核成绩为4022，多核成绩为10982，单核和多核成绩可与Snapdragon 865芯片相提并论。联发科技MT6893RedmiK30Pro变焦版（Snapdragon 865芯片）博客作者@数码闲聊站透露，联发科技MT6893工程机械的运行评分较低，这表明后续调整有望超过Snapdragon 865芯片。但是，该芯片的整体强度明显优于Dimensity 1000+芯片，并且单核性能已显着提高。据悉，联发科MT6893采用1 + 3 + 4八核设计，GPU为定位为高端的Mali-G77MC9。更重要的是，@数码闲聊站透露，Redmi将使用该芯片，具体型号暂时未知。