高通公司的5G芯片Snapdragon 888具有全球兼容性，可帮助制造商扩大商机

回顾高通过去的发展，不难发现高通一直致力于使移动技术惠及所有人。迄今为止，高通公司已投入高达620亿美元的研发资金，其中大部分已用于无线基础技术的研发。
近年来，高通一直致力于促进5G的标准化和商业化，并将这种5G技术提前一年带给消费者。高通公司的5G芯片Snapdragon X60的发布使5G终端制造商能够尽快设计自己的5G产品。
2018年初，为了支持中国智能手机行业抓住5G全球机遇，高通与多家中国领先制造商联合宣布了``5G试点计划''，包括联想，OPPO，vivo，小米，中兴和Wingtech。伙伴。
这些制造商凭借高通5G芯片Snapdragon X50的领先性能和首次发布优势，迅速推出了第一代5G手机产品，赶上了世界上第一批5G手机。 2019年2月，高通推出了第二代商用多模5G基带芯片Snapdragon X55和第二代5G RF前端解决方案，通过从调制解调器到天线，频带到扩展全球5G部署模式。
随着配备高通5G芯片的Snapdragon 865芯片的发布，一大批5G手机陆续推出。华硕，黑鲨，富士通，iQOO，联想，努比亚，OPPO，Realme，Redmi，三星，夏普，索尼，vivo，小米和中兴等全球OEM制造商和品牌已陆续推出了基于Qualcomm Snapdragon 865 5G芯片的移动终端。
值得注意的是，2019年发布的几乎所有5G移动终端都基于高通的5G解决方案，而高通的5G技术进一步推动了全球5G的发展。现在，高通公司仍在继续促进5G的扩展，使这项技术能够使全球更多的用户受益。
2020年底，高通发布了最新一代的5G芯片-Snapdragon 888，这是一款采用5nm工艺制造的顶级芯片，将高通的5G芯片Snapdragon X60和应用处理技术集成到单个SoC中，实现了性能和5G连接的飞跃最新能力。值得一提的是，高通的5G芯片Snapdragon X60不仅可以带来世界上最快的5G速度，而且还可以提供世界上第一个5G毫米波和5G FDD-TDD载波聚合解决方案。
低于6GHz的频段，支持所有5G关键频段包括毫米波和6GHz以下。到2020年，全球60多家运营商已部署5G网络，320多家运营商正在投资5G。
这些5G部署不仅包括6 GHz以下的频段，而且还包括毫米波频段。高通公司的5G芯片Snapdragon X60和射频系统具有世界上最广泛的5G兼容性，这有利于运营商充分利用碎片化的频谱资源来提高5G性能，并且手机制造商也可以部署5G终端产品在全球更灵活。
换句话说，手机制造商完全有能力根据不同的海外市场需求，结合新一代的Qualcomm Snapdragon 888 5G芯片解决方案，推出支持相应频段的5G手机。这将极大地帮助中国手机制造商进一步向海外扩展5G商机。
从智能手机出货量来看，预计到2022年5G手机出货量将达到7.5亿部。到2023年，全球5G连接数预计将超过10亿;到2025年，全球5G连接数预计将达到30亿。
在全球手机市场中，中国手机品牌占了近70％至80％。随着配备高通5G芯片Snapdragon 888的终端的不断上市，相信国产5G手机的性能将进一步提高，全球市场份额也将进一步扩大，让世界见证中国5G手机的真正实力。