英特尔与台积电签署3nm处理器外包协议

根据DigiTimes最近的一份报告，英特尔已与台积电（TSMC）签署协议，将在2022年下半年开始由台积电（TSMC）批量生产3nm处理器。这意味着英特尔将成为台积电（TSMC）继苹果之后的第二大客户。
据了解，英特尔一直是台积电的长期客户，但以前它只生产调制解调器，某些图形芯片和其他小众产品。目前，台积电在芯片代工领域处于领先地位，其制造技术遥遥领先。
英特尔在过去几个月中多次对华尔街表示，由于近年来无法将其领先的芯片推向市场，因此芯片制造商正在考虑将其部分芯片生产外包给外部制造商。彭博社早些时候报道，英特尔正在与台积电和三星进行谈判，讨论将某些高端芯片外包给两家制造商的可能性。
台积电的英特尔最新芯片使用14纳米和10纳米工艺。主要客户是苹果，亚马逊和微软。
这些公司要么在开发自己的处理器，要么制定了计划来开发自己的处理器。台积电已经使用了5纳米工艺，并且正在开发3纳米工艺。
值得一提的是，台积电的3nm芯片将在2022年下半年量产。知情人士透露，苹果已经保留了台积电的3nm处理能力。
这意味着英特尔将成为台积电继苹果之后的第二大3纳米芯片客户。