市场研究机构DIGITIMES Research预测，到2020年，5G智能手机的出货量将轻松超过2亿部，有望挑战2.5亿部大关。明年5G手机出货量将超过4.7亿部，中国市场仍将是世界上最大的5G手机出货目的地。根据digitimes的报道，IC设计制造商指出，新一代5G手机产品不仅在传输速度上进行了升级，外围应用程序和功能也在同时升级，包括触摸指纹识别芯片，光学指纹识别芯片长期以来，客户一直在要求OLED驱动器IC，TDDI芯片，5G RF芯片解决方案，传感器IC和快速充电IC进行修订和更新。此外，供应链显示，5G手机的出货量每年都在翻番。明年，中高端5G智能手机将进一步扩大其市场份额，芯片升级将刻不容缓。加上中国智能手机制造商仍在积极采取美化策略的事实，现在是台湾IC设计制造商扩大客户订单的最佳时机。台湾的驱动器IC供应商更加直言不讳。目前，中国客户正在“美化”，可能只是替换那些可以替换的客户。如果无法更换它们，则必须迅速找到一种方法来更换它们。由于台湾制造商相对更有能力直接替代美国公司，因此客户将能够直接替代它们。单个动作确实是一浪接一浪。