据报道，联发科首席执行官昨日首次透露，其最新的5G旗舰芯片将于明年第一季度发布，希望在农历新年之前推出。业内人士认为，随着高通公司最近发布的年度5G旗舰芯片``Snapdragon 888''，蔡立兴表示联发科还将在晚些时候推出新产品，从而正式引发手机芯片领域的第一波战争。台湾媒体在2021年指出，业界预计联发科将于明年推出的各种5G芯片应使用台积电的5nm或6nm工艺生产。但是，由于台积电的先进工艺生产能力非常紧张，尤其是5纳米工艺，因此几乎所有相关的生产能力都已在不久的将来由苹果公司承保。因此，当联发科将来能获得台积电的5nm制程支持时，将影响后续芯片的供应。蔡立兴表示，预计今年全球5G手机普及率将达到18％，并且有机会在2022年进一步提高到49％，然后在2023年进一步提高到近60％。