12月11日下午，在“ EDA和IC设计创新论坛”上，在2020年中国集成电路设计产业大会上，来自各行各业的知名人士在会场上讨论了EDA的现状和前景。核心与半导体翁银飞认为，在过去两年中，随着5G商业化和AI的深入发展，移动通信，数据中心，边缘计算和自动驾驶等重要应用场景相继出现。所有这些应用对芯片的速度和规模提出了前所未有的要求：芯片工艺和芯片封装技术必须不断创新才能满足这一需求。中国科学院微电子研究所EDA中心研究员郝晓然表示，物联网正在进入智能物联网时代，终端和边缘需要信息处理，存储和计算能力。以满足其实时性，移动性和可靠性。宣称。图灵奖获得者David Paternson提出了RISV-V开源处理器体系结构，以满足物联网应用的各种需求。物联网的应用特性要求创新的新一代处理器架构，对数据存储本地化，实时信息处理和低成本解决方案的支持。物联网处理器具有终端信息处理能力和终端智能已经变得非常重要。鸿之威科技集成电路事业部经理曹瑜说，随着集成电路器件的纳米化以及各种新器件的出现，传统的TCAD仿真已经提供了很多指导，并遇到了许多挑战。原子级仿真技术可以在许多方面提供解决方案，并在TCAD领域中发挥越来越重要的作用。深圳中兴微电子的高级IC设计经理吴晨飞表示，芯片是5G产业发展的基石。应对5G芯片物理设计挑战的关键是为高级工艺节点建立完整的设计方法。上海迅石信息技术有限公司高级技术总监表示，目前，半导体行业面临着诸如计算成本高，计算速度慢，灵活性强以及在诸如计算机行业的仿真和验证之类的高计算能力场景中难以管理的问题。成都远思科技有限公司副总经理陈琳说，随着半导体全球化进程的加快，与此同时，中国集成电路产业发展迅速。人才差距越来越明显。传统教育方面人才出口的质量和能力跟不上工业技术的更新和迭代，从而导致供需之间的不匹配。它影响并限制了相关产业的发展，并且存在集成电路产业创新和发展动力不足的隐患。因此，探索适合当前中国集成电路产业发展的人才培养模型显得尤为重要和紧迫。微软中国半导体行业云负责人孙海亮表示，为了提高芯片研发与设计的效率并更好地利用计算资源，芯片设计云已经成为全球趋势，企业需要值得信赖且功能强大的云供应商。此外，百度智能芯片，苏州新联成软件有限公司，浙江宾欣科技有限公司，达索系统和杭州兴欣科技有限公司也介绍了他们的最新技术和产品。