全球最大的OEM合同制造商是台湾半导体制造有限公司（TSMC）。台积电今年将为苹果和华为提供最先进的芯片组，即A14 Bionic和HiSilicon Kirin1020。现在3nm芯片即将问世。两者都将使用台积电的5nm工艺制造，这意味着芯片内的晶体管数量将增加约77％。这使得这些芯片比7nm芯片更强大，更节能。由于新的美国出口法规，台积电将从9月下旬开始无法发货给华为。美国禁止任何使用美国技术的铸造厂未经许可将半导体运输给华为。台积电（TSMC）几天前表示，它将在9月14日之后不向华为运送芯片。台积电（TSMC）首席执行官马克·刘（Mark Liu）尚未评论他是否会尝试从美国获得许可证。台积电的5nm工艺将用于制造A14仿生芯片，该芯片将为iPhone 12系列提供支持。通常，芯片中的晶体管越多，功率和能量效率就越高。大约每隔一年，晶体管密度将增加近一倍，从而使公司可以设计功能更强大的组件。例如，苹果A14 Bionic将拥有150亿个晶体管，而A13 Bionic将拥有85亿个晶体管，而A12 Bionic将拥有69亿个晶体管。如果一切按计划进行，Apple iPhone 12系列将是首款使用5nm芯片的智能手机。台积电还将制造首款5纳米Snapdragon芯片-Snapdragon 875移动平台。该芯片组将在2021年上半年为大多数Android旗舰提供支持，并将包括ARM的新超级核心Cortex X1。后者比ARM Cortex-A77内核的芯片性能高30％。但是，最近的一份报告显示，台积电的主要竞争对手三星将使用其5nm EUV工艺生产Snapdragon 875G。台积电表示，将在美国建厂，并将于2023年开始生产。但是，据报道，它将在投产后生产5nm芯片，这将落后于3nm芯片一代，后者将陆续推出。台积电亚洲工厂的下线。台积电现在期待着3nm芯片模型。台积电的代工厂计划明年开始在3nm工艺节点进行风险生产。 IT Home获悉，这些是代工厂生产的芯片，制造商愿意在不通过标准测试程序的情况下购买它们。台积电表示，其3nm芯片的性能将提高10％至15％，能源效率将提高20％至25％。今天的报告提到，苹果的A16芯片（将于2022年发货）将采用3纳米工艺制造，并将用于苹果的iPhone 13系列手机。最初，台积电计划在3纳米工艺中用GAA环绕式栅极晶体管替代FinFET晶体管。但据《经济日报》报道，台积电在2nm研发方面取得了重大突破，找到了道路，并将切入GAA。最终，台积电的3nm芯片还将使用FinFET晶体管。