在从PCB基板到内层电路图案的转印的PCB加工过程中，一次又多次按压到外电路图案的转印，会导致在其经线和纬线方向上的不同的膨胀和收缩。谜。从整个PCB生产流程图中，我们可以找到可能导致电路板异常膨胀和收缩以及尺寸一致性差的原因和程序：1. PCB基板的尺寸稳定性。 PCB基板的尺寸稳定性。特别是供应商的每个叠层CYCLE之间的尺寸一致性。即使相同规格的不同CYCLE PCB基板的尺寸稳定性在规格要求之内，但它们之间的较差的一致性可能会导致该板的首次电路板试制确定合理的内层补偿。它们之间的差异导致后续大量生产的面板的图形尺寸超出公差范围。同时，在将外层图案转移到轮廓加工过程中发现板子收缩后，还有另一种材料异常现象。在生产过程中，有成批的面板。在形状处理之前的数据测量过程中，发现面板的宽度和运输单元的长度相对于外层图形的转印率严重收缩，并且该比率达到360万/ 10英寸。追踪后，外层层压后的异常批次的面板的X射线测量和外层图案的转印倍率均在控制范围内。目前，过程监视尚未找到更好的监视方法。 2.拼图设计方法的因素。常规面板的曲线锯设计是对称的，在正常的图形转移倍率下，对成品PCB的图形尺寸没有明显影响。但是，某些板在提高板材利用率和降低成本的过程中采用了非对称结构设计，这将对不同分布区域（甚至在印刷电路板中）的成品PCB图形尺寸的一致性产生非常明显的影响。在PCB加工过程中，我们可以在激光盲孔钻孔和外层图案转移曝光/阻焊剂曝光/字符印刷中找到这种不对称设计的电路板。每个链接中的对齐方式都是相对常规的。面板更难控制和改进。三。一次性内层图形转移过程的因素首次内层图形转移过程对成品PCB板的尺寸是否满足客户要求起着至关重要的作用。例如，为内层图形传输提供的胶片放大倍率补偿存在较大偏差，这不仅直接导致成品PCB图形尺寸无法满足客户要求，而且导致后续的激光盲孔和底部连接板会导致层到层。中间层的绝缘性能降低到短路，并且在外层图案的转印期间出现通孔/盲孔对准问题。基于以上分析，我们可以采取适当的措施来监控和改善异常情况； 1.监视传入的PCB基板的尺寸稳定性以及批次间的一致性。定期监视不同供应商提供的PCB基板。尺寸稳定性测试，从中跟踪同一规格板材不同批次之间的纬度和经度数据差异，并适当地使用统计技术分析PCB基板测试数据。这样，可以找到质量相对稳定的供应商，并且可以为SQE和采购部门提供更详细的供应商选择数据。由于每批PCB基板的尺寸稳定性差，因此只能通过对形状生产的第一块板进行测量或在装运复查中进行测量，才能发现外层图形转移后该板的严重膨胀和收缩。但是，后者对批量管理有更高的要求，并且在一定数量的批量生产中很容易混合板。 2.面板设计应采用对称结构设计。面板设计中应尽可能采用对称结构的设计，以使面板中每个运输单元的膨胀和收缩保持相对一致。如果可能，您应该与客户沟通以建议他们允许通过蚀刻/字符来具体标识每个运输单元在拼图中的位置。