最近，在8月16日至18日，Hotchips 32会议成功举行。由于新的王冠流行，今年的会议仅首次向参与者提供了在线会议。在会议上，英特尔和AMD等半导体巨头都就最新的研究和产品开发进行了报道，而我国的阿里巴巴和百度也报道了新技术。其中，一家初创公司Cerebras Systems再次引起了所有人的注意。该公司采用独特的方法，以设计晶圆级芯片而着称，专注于诸如AI之类的高性能计算应用程序。 Cerebras Systems在去年的Hotchips会议上首次向业界展示了其晶圆级AI芯片产品WES（晶圆级引擎）。一年过去了，他们取得了什么进展？在Hotchips 32会议上，CerebrasSystems宣布了有关第二代芯片的WES信息表明CerebrasSystems＆＃39;。晶圆级芯片即将进入下一代产品。据悉，WES第二代芯片的核心数量已翻倍至850,000，晶体管数量已翻倍至2.6万亿，将从16纳米工艺升级到7纳米工艺制造。 Cerebras WSE一代产品和最大的GPU芯片的尺寸比较。根据21ic先前的报道，Cerebras Systems去年展示的WES世代芯片尺寸为21.5 cm * 21.5 cm。它采用台积电（TSMC）的16纳米工艺制造，具有1.2万亿个集成芯片。晶体管，400,000个AI内核。从这个角度来看，第二代产品的集成度是第一代产品的两倍以上。晶圆级芯片在实现批量生产方面面临更多挑战。其中之一是跨芯片互连。考虑到大芯片受热膨胀的影响不均匀，因此需要努力确保每个计算核心都可以正常运行。职位。据了解，Celebras Systems已采用定制的连接方法。由于较高的热密度，巨型芯片使用水冷却来散热。为什么要制造这么大的晶圆级芯片？这正是Cerebras Systems开创的先河。据了解，Cerebras Systems创建了这种多核巨型芯片架构来满足AI人工智能计算的需求。据报道，Cerebras Systems的产品受到了许多用户的青睐。其中，Cerebras Systems与美国能源部合作，制造了一套“ CS-1”导弹。基于WSE芯片的超级计算机。性能相当于一个1000 GPU集群，这种超级计算机可用于医疗，能源，交通等领域的AI模型训练。 Cerebras Systems透露，他们已经收到了十几套WSE芯片的订单。 Cerebras的创始人兼首席执行官Andrew Feldman还透露，这种巨型芯片和系统的价格在数百万美元左右。人工智能计算对传统芯片架构提出了新的挑战。近年来，行业中出现了许多用于人工智能计算的芯片设计新参与者。中国的寒武纪，百度和阿里巴巴都在开发AI芯片。研究与开发。 Cerebras Systems开辟了另一条新途径，从多核芯片互连开始，并使用Big Mac芯片来应对AI高性能计算的挑战。从第二代产品的发布来看，它将采用7nm工艺，这并不意外。如果是这样，估计它将由台积电生产。 （资料来源：21ic作者：王丽颖）＆amp; nbsp;最近的热压新闻[1]收购了TikTok，微软刚刚发表声明，特朗普，比尔·盖茨会这样做吗？ [2]出乎意料的是，为什么华为要向高通支付18亿美元的赔偿金？ [3]更换教练！紫光国威董事长辞职！关于干货技能的好文字[1]很难提高电源效率吗？理解这些损耗的来源是关键[2]为什么要使用4-20mA电流来传输模拟量？ [3]如何以易于理解的方式绘制原理图符号？高质量的资源推荐[1]最终整理出来，电子工程师“设计技巧”，点击获取[2]半导体行业的人们正在关注这些公共帐户，打开它以查看您和Daniel的区别工程师什么？加入技术交流小组，与大师面对面添加管理员微信