众所周知，在近年来的存储本地化政策的支持下，随着产品技术和研发经验的不断积累，一些优秀的国内制造商已经开发出了更具成本效益的存储产品，它们更接近于本地用户的需求。
全球NAND闪存行业正处于从2D到3D的过渡时期。
几家巨头都在关注3D竞赛。
未来没有增加2D生产能力的计划，并且可能会进一步降低2D生产的比例。
行业巨头逐渐放弃了中小型存储容量，这为国内存储公司创造了历史性的发展机会。
总部位于深圳的存储系统制造商的创意总监倪煌忠提到了一个案例：YMTC晶圆（晶圆）的包装产量已达到99.98％。
“这是非常高的产量数据”。
倪黄忠说，这表明包装技术已经非常成熟。
“其次，表明长江储水库的晶片稳定性已达到很高的要求，因此也难怪它们可以直接从64层起。
跳到第128层。
“在闪存领域，层数越高，技术难度越大，这通常是迭代开发。
据报道，三星，海力士和美光目前有128层产品。
但是，92层和96层产品仍然是市场上的主要产品。
今年，112层，128层和144层产品所占比例不到15％，据估计，到2022年，超过100层地板将成为主流。
但是，国内存储供应商从上游开始，并努力跟进。
面对与国际先进技术的鸿沟，国内存储供应商需要寻求突破并务实地向前迈进。
倪黄忠说，如果你不能追赶，不要盲目奔波，做好基础，集中一点。
毕竟，国内市场足够大，他反复强调必须避免低端恶性竞争，并瞄准高端市场。
据报道，世创去年开始推出8GB eMMC嵌入式产品，并于2020年11月推出256GB版本。
据倪Ni中介绍，这是国产eMMC产品，在最短的时间内容量最大，已应用于部分4G。
手机。
在这个阶段，目标不是在旗舰手机上，而是在“现在可以受益的产品”上。
另一方面，供应链的有效协调也已成为关键。
东新半导体副总经理陈磊指出，存储器的生产能力在很大程度上取决于整个产业链，尤其是以前的生产能力。
由于存储器始终是易失性操作，因此在向上攀升时，它需要整个产业链的支持，例如晶圆，封装和测试。
下跌时，还需要整个产业链的大力支持，以减少损失。
面对资本投资的高涨，半导体行业的人们似乎很恼火，但对此却充满期待。
除了出现井喷式半导体公司和未完成的芯片项目外，人才流失是企业家最担心的问题之一。
在国际巨头牢牢控制的存储市场中，国内制造商已经开始崛起，为自己的生存而苦苦挣扎。
存储芯片是电子信息领域的重要战略支柱产品，是应用最广泛，市场占有率最高的基本集成电路产品之一。
对于电子产品，存储芯片与食物一样不可或缺。
它伴随着数据。
在有数据的地方，需要存储芯片。
随着大数据，物联网，人工智能和智能产业等新兴产业的发展，存储产业的重要性日益提高。