首先将铜箔基材切割成适于加工的尺寸。在压制基板之前，通常通过刷涂，微蚀刻等使铜表面上的铜箔粗糙化，并且在适当的温度下将干膜光致抗蚀剂粘附到其上。将具有干膜光致抗蚀剂的基板送至紫外线曝光机进行曝光，并在膜的透光区域中用紫外线照射后使光致抗蚀剂聚合（该区域中的干膜将在后面的显影和铜蚀刻步骤）。它被保留作为蚀刻停止，并且膜上的线图像被转移到板上的干膜光致抗蚀剂上。在薄膜表面上撕掉薄膜之后，首先用碳酸钠水溶液除去薄膜表面的未屏蔽区域，并用盐酸和氢气的混合溶液蚀刻掉暴露的铜箔。过氧化物形成一条线。最后，用氢氧化钠水溶液洗去已退役的干膜光致抗蚀剂。对于六层或更多层的内层电路板，通过自动定位冲孔机冲压出夹层线的铆接基准孔。 成品内部线路板应与玻璃纤维树脂薄膜粘合在外层铜箔上。在压制之前，内层需要变黑（氧化）以增加铜表面的绝缘性;并且内层的铜表面被粗糙化以与薄膜产生良好的粘合性能。当按压时，六层线z首先包括通过铆接机成对铆接的上述内层电路板。然后，通过板将其置于镜面钢板之间并送至真空层压机以在适当的温度和压力下硬化和粘合薄膜。压制的电路板用X射线自动定位锁定器锁定，作为用于对准内线和外线的参考孔。对板的边缘进行适当的切割以便于后续处理。